时尚车展的亮点是什么 上汽众人：国产智驾芯片之路

刻下整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央揣测（+ 云揣测）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转机。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教学级高工，上汽众人智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复旧，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，曩昔的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已弗成适合汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诓骗率的晋升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互寥寂，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱鉴别器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件扫尾行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教学级高工，上汽众人智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构依然从散布式向研究式发展。众人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域研究式平台。咱们面前正在建立的一些新的车型将转向中央研究式架构。

研究式架构显耀诽谤了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的揣测能力大幅晋升，即扫尾大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种精深趋势，SOA 也日益受到防御。刻下，整车联想精深条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统扫尾软硬件分离。

面前，汽车仍主要差别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，刻下的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱鉴别器与智能驾驶鉴别器统一为舱驾交融的一时势鉴别器。但值得贯注的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个鉴别器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融果真一体的交融有谋略。

 

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟寥寂的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多合乎的传感器以至鉴别器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获取了显耀晋升。咱们启动诓骗座舱芯片的算力来扩充停车等功能，从而催生了舱泊一体的见识。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体有谋略的出身。

智驾芯片的近况

刻下，商场对新能源汽车需求握续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求束缚增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段欢跃演变鞭策，将来单车芯片用量将不时增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面潜入体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节期间。

针对这一困局，何如寻求冲突成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展政策及新能源汽车产业发展贪图等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能领域，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们摄取了多种策略应付芯片穷乏问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合股相助的款式增强供应链认知性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造领域，启作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，造成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了无缺布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能概况达到 15%。在揣测类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻真金不怕火。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

鉴别类芯片 MCU 方面，此前很是据显露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已晋升至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国比年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显耀逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及用具链不无缺的问题。

刻下，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求百鸟争鸣，条款芯片的建立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的联系职守。关联词，商场应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正面对着前所未有的艰苦任务。

字据《智能网联技能道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据整个上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的飞速晋升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐造成了我方的产物矩阵。

刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，非论是两个域鉴别器照旧一个域鉴别器，齐照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 依然启动朝着果真的单片式惩处有谋略迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其程序，进行相应的研发责任。

上汽众人智驾之路

刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、干涉雄壮，同期条款在可控的本钱范围内扫尾高性能，晋升终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若辩论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需扫尾传感器冗余、鉴别器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我法则律轨则的束缚演进，面前果真意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下商场上通盘的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度建立的嫌疑，即通盘类型的传感器和大齐算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已转机为充分诓骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的浮现优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应显露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的浮现不尽如东说念主意，经常出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界精深以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色浮现尚未能兴隆用户的期待。

面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业精深处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商提倡了诽谤传感器、域鉴别器以及高精舆图使用本钱的条款，无图 NOA 成为了刻下的关爱焦点。由于高精舆图的进展本钱漂后，业界精深寻求高性价比的惩处有谋略，发愤最大化诓骗现存硬件资源。

在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。非论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在扫尾 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、兴隆行业需求而备受防御。至于增效方面，关节在于晋升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，晋升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态相助是两个不可逃匿的议题，不同的企业字据自己情况有不同的选拔。从咱们的视角启航，这一问题并无整个的圭臬谜底，摄取哪种有谋略完全取决于主机厂自己的技能应用能力。

跟着智能网联汽车的隆盛发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资历了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能逾越与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。刻下，许多企业在智驾领域依然果真进入了自研情景。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了面前的洞开货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的建立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯迫切，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能道路。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多关爱，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定技能道路时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自教学级高工，上汽众人智能驾驶和芯片部门前认真东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）