养车技巧有哪些实用建议 上汽各人：国产智驾芯片之路

面前整车 5 大功能域正从踱步式架构向域控、跨域会通、中央料想（+ 云料想）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转机。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，训诲级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前隆重东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是糜费者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的救助，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，夙昔的踱步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等弊端已不可妥当汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力欺诈率的升迁和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱抑止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 训诲级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前隆重东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构依然从踱步式向鸠集式发展。各人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是踱步式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域鸠集式平台。咱们咫尺正在成立的一些新的车型将转向中央鸠集式架构。

鸠集式架构权臣质问了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的料想才气大幅升迁，即完了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的握住发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到留神。面前，整车想象普遍条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完了软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要分袂为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，面前的布局重心在于舱驾会通，这触及到将座舱抑止器与智能驾驶抑止器归拢为舱驾会通的一容颜抑止器。但值得隆重的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个抑止器中。接下来是 one box、one board，关联词 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通委果一体的会通有计算。

 

图源：演讲嘉宾素材

踱步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比零丁的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多符合的传感器以致抑止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也获得了权臣升迁。咱们开动欺诈座舱芯片的算力来推广停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯斯须期的迅猛发展又推动了行泊一体有计算的出生。

智驾芯片的近况

面前，商场对新能源汽车需求捏续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求握住增强，智能化期间深化发展，自动驾驶阶段渐渐演变鞭策，畴昔单车芯片用量将延续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深入体会到芯片零落的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时候。

针对这一困局，怎样寻求冲突成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展计谋及新能源汽车产业发展盘算推算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢期间边界，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们经受了多种策略唐突芯片零落问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙链接的花样增强供应链沉稳性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造边界，开手脚念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等边界都有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能或者达到 15%。在料想类芯片边界，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为陶冶。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

抑止类芯片 MCU 方面，此前稀有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已升迁至 10%。功率类芯片边界，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国比年来在新能源汽车边界的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权臣最初。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所掌握，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及器具链不完好的问题。

面前，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，互异化的需求日出不穷，条件芯片的成立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的关联包袱。关联词，商场应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的阻挠任务。

凭据《智能网联期间道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶边界，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 边界占据都备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的马上升迁，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的产物矩阵。

面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域抑止器如故一个域抑止器，都如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 依然开动朝着委果的单片式贬责有计算迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其递次，进行相应的研发责任。

上汽各人智驾之路

面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的成立周期长、参加浩繁，同期条件在可控的本钱范围内完了高性能，升迁结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性相关。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是探究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完了传感器冗余、抑止器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的本钱大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我公法律章程的握住演进，咫尺委果敬爱上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前商场上通盘的高阶智能驾驶期间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的边界。

此前行业内存在过度配置的嫌疑，即通盘类型的传感器和大都算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已转机为充分欺诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件配置已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应显现，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东说念主意，常常出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界普遍以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子进展尚未能闲逸用户的期待。

面对面前挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商提议了质问传感器、域抑止器以及高精舆图使用本钱的条件，无图 NOA 成为了面前的怜惜焦点。由于高精舆图的爱护本钱精粹，业界普遍寻求高性价比的贬责有计算，发奋最大化欺诈现存硬件资源。

在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、闲逸行业需求而备受醉心。至于增效方面，重要在于升迁 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需招揽的情况，升迁用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态链接是两个不可侧主见议题，不同的企业凭据本人情况有不同的选拔。从咱们的视角启程，这一问题并无都备的尺度谜底，经受哪种有计算完全取决于主机厂本人的期间应用才气。

跟着智能网联汽车的荣华发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的相关资历了深入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着期间最初与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的容颜，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商隆重供货。面前，许多企业在智驾边界依然委果进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的绽放货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的成立边界，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯重要，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的期间道路。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多怜惜，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定期间道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自训诲级高工，上汽各人智能驾驶和芯片部门前隆重东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）